一、与小翅公司签订芯片研发技术开发合同（202401） 支付研发费用时： 借：研发支出 - 资本化支出（或费用化支出，根据研发阶段和是否满足资本化条件判断） 800,000 贷：银行存款 800,000 如果满足资本化条件，研发项目完成后： 借：无形资产 - 芯片技术 贷：研发支出 - 资本化支出 如果不满足资本化条件，期末结转费用： 借：管理费用 贷：研发支出 - 费用化支出 二、与芯智公司签订芯片流片合同（202405） 支付流片费用时： 借：委托加工物资 210,000 贷：银行存款 210,000 三、芯片流片后发给安徽封装厂进行芯片封装（202407） 发出芯片给封装厂时： 借：委托加工物资（加上后续可能发生的封装费用等预计成本） 贷：委托加工物资（芯片流片成本） 支付封装费用时： 假设封装费用为 X 元 借：委托加工物资 X 贷：银行存款 X 芯片封装完成入库时： 借：库存商品（芯片成品的总成本，包括流片成本和封装成本） 贷：委托加工物资（最终的总成本）